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本月制备 如何得到最佳制备效果

2025年每个月都将有精彩的材相学见解等着您!点击来了解更多关于我们令人兴奋的样品制备或从我们的专家那里获得有趣的提示和技巧。期待我们每月的亮点!

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九月 2025 精抛光后铜片上的微激光焊缝。

铜板和钢板之间的焊缝通常用于电气设备的连接。这种焊缝对于确保电气连接性、机械稳定性和热管理至关重要。高质量的焊缝可防止能量损失,增强安全性,并延长电池寿命,因此对于诸如电动汽车和便携式电子设备等苛刻应用中的可靠性能而言必不可少。 对于这些焊缝的质量控制而言,金相制备和分析是一个关键环节。该过程首先使用配备有旋转夹具和橡胶粘接氧化铝切割片的 Qcut 200A 精密切割机进行精密切割,以确保在切割过程中板材材料的变形最小。选择合适的镶嵌材料至关重要,它应在指定的硬化期内形成最小的缝隙。KEM 20 这种基于甲基丙烯酸甲酯的镶嵌材料,硬化时间为 15 分钟,缝隙出现率极低。最后使用 VEGA 125 微米金刚石磨盘进行平面研磨,以确保表面均匀平整,并具有较高的材料去除率。

本月以前及后续的制备

一月 2025 增材制造Ti64样品

Ti-6Al-4V (Ti64)合金,也称为5级钛,是增材制造中使用最多的钛合金之一。由于它结合了强度、轻便性和耐腐蚀性等不同特性,使其对航空航天、汽车和医疗等广泛行业具有吸引力。Ti64 增材制造的一大优势是能够生产用于医疗应用的定制植入物。使用 QCUT 200 A 等精密切割机切割样品,可防止样品在切割过程中过热或产生机械变形。使用环氧树脂镶样并使用真空浸渍装置有助于在研磨/抛光之前填充所有孔隙。在研磨/抛光过程中使用正确的耗材可以防止材料涂抹,并使孔隙百分比测量更加准确。这个月,您可以在我们本月制备中了解所有这些要点。

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二月 2025 铸铝和灰口铸铁之间的边界

在交通运输领域,尤其是汽车应用中,轻量化多材料设计(MMD)的趋势正变得愈发重要。这一趋势是由对可持续性、成本优化和性能提升的不断增长的需求所推动的。多材料设计涉及在单个部件中战略性地整合不同材料,以满足特定的技术要求,同时能够生产出经济高效的轻质部件。通过利用各种材料的互补特性,工程师们能够优化车辆部件的结构完整性、重量和成本,从而提高整体性能和资源效率。 铝/铁双金属复合材料作为多材料系列中的一种,兼具铁(钢/铸铁)的高强度和耐磨性以及铝(铝合金/纯铝)的高导热性、耐腐蚀性和轻质特性。本月,您将体验这些部件的金相制备过程,从切割到精抛。

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三月 2025 BGA球栅阵列中的焊点在精细抛光后的横截面微观结构。

在球栅阵列(BGA)印刷电路板中,焊球对于 BGA 外壳与电路板之间的电气和机械连接至关重要。焊球的材料通常是无铅合金,因为含铅焊料由于环境和健康法规正日益受到限制。
最常见的无铅合金是 SAC305。这类锡合金在熔点、机械强度和导电性之间实现了平衡。例如,SAC305 的熔点约为 217 至 221 摄氏度,比含铅焊料略高。
对印刷电路板上的焊点进行金相检验是印刷电路板质量保证中常见的检验项目。本月的制备方法将向您展示如何为显微镜检查优化这种锡焊点的制备。

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四月 2025 具有开放孔隙的热喷涂 Al2O3 层。

AlO基热喷涂涂层是各种工业应用中的重要组成部分,尤其是在需要保护表面免受高温和腐蚀性环境影响的领域。AlO基喷涂涂层的特性包括耐高温、耐腐蚀和耐磨。热喷涂的方法多种多样,包括:等离子喷涂、火焰喷涂和高速氧燃料(HVOF)喷涂。对这些涂层进行金相制备后,首要的问题总是涂层是否制备正确,显微镜/扫描电子显微镜下的图像究竟是真实的,还是微观结构中存在制备过程中的假象。QATM 根据德国焊接与相关工艺协会(DVS)的数据表提供制备方法,可确保正确制备喷涂层而不会出现制备假象。

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五月 2025 铜激光焊缝的金相制备

定子的主要部件是载流的漆包铜线。由于铜具有良好的电导率和热导率以及适中的成本,因此在电机的载流部件中,铜是首选材料。在发卡式工艺中,使用压缩空气枪将铜线插入电机边缘的凹槽中。根据定子的大小,可使用 160 至 220 根发卡式铜线,必须在 60 至 120 秒的最长时间内完成安装。放置完成后,将铜线拧在一起并焊接。此过程需要极高的精度,以确保发卡式铜线的导电性。本月金相制备阐述了如何制备发卡式铜线中的激光焊缝,以便后续进行无制样假象的显微镜分析。

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六月 2025 用 HV 1 测试边缘硬化齿轮的硬度分布云图

硬度分布云图用来全面确定样品或特定区域的硬度分布情况。通过均匀分布的测试点,可以精确分析局部硬度差异和硬度分布情况。硬度值被划分成不同硬度区间,并用不同颜色突出显示。在三维硬度云图中,硬度值还会附加一个高度值。

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七月 2025 用Barker蚀刻剂电解蚀刻的铸铝的微观结构。

铝合金的电解腐蚀是一种用于揭示铝及其合金微观结构或有针对性地改变表面的工艺。将工件作为阳极与合适的电解液接触,并施加电压。电化学过程会以不同的方式溶解合金中的各个相/晶粒,从而能够在显微镜下观察到结构成分、晶界或相差异。电解液的选择以及工艺参数(电压、电流密度、温度、抛光/腐蚀时间)取决于合金类型和所需的腐蚀效果。与化学腐蚀相比,电解腐蚀具有更好的腐蚀过程控制优势,能够实现更均匀和可重复的表面结构。在本月的制备中,您将了解使用 QETCH 1000电解抛光腐蚀仪和QATM-Barker试剂进行完美电解制备的正确参数。

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八月 2025 精抛光后 CoCrMo 铸造合金的枝晶结构。

CrCoMo合金以其出色的耐腐蚀性、高强度和卓越的生物相容性而著称。这些特性使它们成为医疗技术领域的首选材料,尤其适用于制造人工髋关节、膝关节以及牙科假体等植入物。这些合金具有极佳的耐磨性,即使在高负荷和与体液接触的情况下,也能可靠地保持其机械性能。 Mo的添加进一步增强了抗腐蚀性,而Cr则有助于在表面形成稳定的保护性氧化层。除了在医疗领域的应用外,CrCoMo合金还用于航空航天和化工行业,在这些行业中对材料的耐久性有着最高的要求。

对于CrCoMo合金的质量保证而言,金相检验是一个核心方面。这包括使用光学显微镜和扫描电子显微镜进行微观结构分析,以及检查孔隙、缩孔和夹杂物。在我们的“每月制备”中,您将全面了解铬钴钼合金的完整制备过程。在此过程中,Contero H 精磨盘起着决定性的作用:它用于金刚石磨盘粗磨和抛光步骤之间,确保获得最佳的制备效果。正因如此,我们选定Contero H精磨盘作为月度产品。

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九月 2025 精抛光后铜片上的微激光焊缝。

铜板和钢板之间的焊缝通常用于电气设备的连接。这种焊缝对于确保电气连接性、机械稳定性和热管理至关重要。高质量的焊缝可防止能量损失,增强安全性,并延长电池寿命,因此对于诸如电动汽车和便携式电子设备等苛刻应用中的可靠性能而言必不可少。 对于这些焊缝的质量控制而言,金相制备和分析是一个关键环节。该过程首先使用配备有旋转夹具和橡胶粘接氧化铝切割片的 Qcut 200A 精密切割机进行精密切割,以确保在切割过程中板材材料的变形最小。选择合适的镶嵌材料至关重要,它应在指定的硬化期内形成最小的缝隙。KEM 20 这种基于甲基丙烯酸甲酯的镶嵌材料,硬化时间为 15 分钟,缝隙出现率极低。最后使用 VEGA 125 微米金刚石磨盘进行平面研磨,以确保表面均匀平整,并具有较高的材料去除率。

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十月 2025 用 3% 的硝酸酒精溶液蚀刻的边缘硬化齿轮的显微结构,其基体结构为铁素体-珠光体。

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十一月 2025 精抛光后带有原生硅颗粒的铝硅合金的微观结构。

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十二月 2025 在使用和不使用λ板的情况下,用硝酸蚀刻球墨铸铁(GJS)后的显微组织。

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